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    4. 中文/English
      证券代码:833598
       
       
      EMC封装
      由环氧树脂为基体树脂,以高性能酚醛树脂为固化剂,加入硅微粉等为填料,以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料。ESTONE为这类产品提供一体化的应对解决方案,确保电子设备和敏感电子元件安全可靠地运转,并最终增强用户使用体验。
       
      SJR-0040
      SJR-0100
      SJR-0200
      SJF-0010
      SJF-0020
      SJF-0100
      FS-500
      SJS-0025SW
      SJS-0050
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